SUSAN MESSMASCHINE FÜR 300 MM WAFER

Susan ist eine Wafer-Messmaschine, die 300mm-Wafer beidseitig vermisst. Hierbei wird berührungslose, kapazitive Messtechnik eingesetzt. Susan wurde entwickelt, um Wafer bis zu 300 mm Durchmesser gemäß den allgemeinen SEMI-Wafer-Spezifikationen in Bezug auf Durchbiegung, Verzug und Dicke zu vermessen.

Mit einer Adapterplatte kann die Maschine umgerüstet werden, sodass auch Wafer mit Durchmessern von 100 mm, 150 mm und 200 mm vermessen werden können. Wegen der vielseitigen Verwendbarkeit von Susan können gesägte Wafer ebenso einfach gemessenwerden wie grob geschliffene
Susan ist modular aufgebaut, sodass ein hochauflösender optischer Sensor zusätzlich verwendet werden kann, um die Leistung der Messmaschine im Bezug auf Rauhigkeitsmessungen der Oberfläche zu steigern.

Susan ist bisherigen Ausrüstungen auf dem neuesten Stand der Technik aus den folgenden Gründen überlegen:

• Das Konzept erlaubt eine deutliche Erhöhung der Messgeschwindigkeit.
• Luftgelagerte Führungen erlauben eine reibungsfreie Bewegung bei gleichzeitig hoher Steifigkeit.
• Ein innovatives und bisher in diesen Applikationen nicht verwendetes Antriebssystem verbindet eine hohe Bandbreite mit niedrigem Wartungsaufwand und der Möglichkeit zum Reinraumeinsatz.
• Das nachgerüstete System ist das erste auf dem Markt, das eine hohe laterale Auflösung mit geometrischen Messungen kombiniert.
• Durch die Rotation des Wafers wird die gesamte Waferoberfläche gemessen.
• Die Messung wird gleichzeitig auf beiden Seiten durchgeführt. Hierbei ist der Wafer senkrecht montiert, um Fehler durch die Gravitation zu vermeiden.